FLEXIT

In het FLEXIT project wordt een productielijn ingericht voor samengestelde fotonische componenten (PICs). Hier wordt de FLEXIT-methode gebruikt om fotonische componenten in zowel SiN als InP te integreren. Door het ontwikkelen van de FLEXIT-methode wordt het mogelijk een groot deel van fotonische chips af te monteren op industrieel niveau. Daarnaast worden diverse processen doorontwikkeld om de performance van de techniek verder te optimaliseren. Voor het testen van de productielijn worden twee demoproducten geselecteerd die doorontwikkeld en omgezet worden naar de nieuwe FLEXIT productstandaard die geschikt is voor massafabricage.

Verder wordt het design-tool voor het ontwikkelen van producten met de nieuwe FLEXIT-techniek ontworpen, bovenop bestaande software. Ook wordt de gehele digitale keten in beeld gebracht en onderlinge procesoptimalisatie gerealiseerd.

In the FLEXIT project, a supply chain for Photonic Integrated Circuits (PICs) is being developed. The FLEXIT-method is being used to integrate SiN and InP photonic components. Further development of the FLEXIT-method will enable processing large parts of photonic chips on industrial level. In addition, a variety of supply chain processes will be optimized to increase the performance of the technique. Two demo products will be selected to test the supply chain. These products will be developed upon and altered to fit into the new FLEXIT product standard which is fit for mass production.

On top of that a design-tool will be created on top of already existing software for development of products within the FLEXIT-method. Finally the whole digital chain will be mapped, enabling optimization of all production processes part of the supply chain.